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특수 컴파운드
특수 플라스틱은 현대 기술 및 산업에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 소재는 특정 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘하는 특별한 특성을 지니고 있습니다. Bet
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특수 플라스틱은 현대 기술 및 산업에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 소재는 특정 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘하는 특별한 특성을 지니고 있습니다. Betec은 세 가지 주요 유형의 특수 소재를 제공합니다: 저흡습 나일론, POK(폴리페닐렌 옥사이드 케톤) 및 반도체 소재. 각 소재는 다양한 산업 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다.
저흡습 나일론 및 POK 소재는 특수 소재의 대표적인 예입니다. 이들은 탁월한 내화학성, 치수 안정성, 뛰어난 내마모성, 낮은 흡습성, 낮은 뒤틀림 및 저온에서 탁월한 충격 강도와 같은 우수한 특성을 나타냅니다. 이러한 특성으로 인해 수처리 재료, 내마모성 지지대, 슬라이드 레일, 컨베이어 등에 없어서는 안 될 소재입니다.
반면, 반도체 소재는 치수 안정성, 낮은 휘발성 유기 화합물(VOC), 낮은 흡습성 및 정전기 방지 특성으로 인해 반도체 공정에 이상적인 선택입니다. 포토마스크 박스, 웨이퍼 캐리어, FOUP(Front Opening Unified Pod) 및 웨이퍼 운송 박스와 같은 응용 분야에서 공정 안정성과 품질을 보장하며 반도체 제조에서 중요한 역할을 합니다.
이러한 특수 플라스틱은 다양한 산업 분야에서 혁신과 발전의 최전선에 있으며, 특정 응용 분야에서 향상된 성능, 효율성 및 신뢰성에 기여합니다.
저흡습 나일론
| 주요 특성 | 설명 |
| 뛰어난 내화학성 | 저흡습 나일론은 뛰어난 화학적 안정성을 나타내어 부식 및 화학적 침식에 강합니다. |
| 낮은 뒤틀림 | 고온에서 낮은 뒤틀림 특성을 유지하여 고온 응용 분야에 적합합니다. |
| 치수 안정성 | 저흡습 나일론은 습한 환경에서도 치수 안정성을 유지하여 부품의 정밀도를 보장합니다. |
| 높은 내후성 | 자연 요소의 영향을 견딜 수 있어 옥외 및 가혹한 환경에 적합합니다. |
| 뛰어난 내마모성 및 윤활성 | 탁월한 내마모성 및 윤활성을 제공하여 고마찰 응용 분야에 적합합니다. |
| 낮은 흡습성 | 낮은 흡습성으로 습기에 덜 영향을 받고 안정적인 성능을 유지합니다. |
| 낮은 비중, 금속에 비해 무게 감소 | 저흡습 나일론은 금속보다 비중이 낮아 부품 경량화가 가능합니다. |
| 저온에서 탁월한 충격 강도 | 저온 환경에서도 탁월한 충격 강도를 유지합니다. |
| 주요 특성 | 설명 |
| 뛰어난 내화학성 | 저흡습 나일론은 뛰어난 화학적 안정성을 나타내어 부식 및 화학적 침식에 강합니다. |
| 낮은 뒤틀림 | 고온에서 낮은 뒤틀림 특성을 유지하여 고온 응용 분야에 적합합니다. |
| 치수 안정성 | 저흡습 나일론은 습한 환경에서도 치수 안정성을 유지하여 부품의 정밀도를 보장합니다. |
| 높은 내후성 | 자연 요소의 영향을 견딜 수 있어 옥외 및 가혹한 환경에 적합합니다. |
| 뛰어난 내마모성 및 윤활성 | 탁월한 내마모성 및 윤활성을 제공하여 고마찰 응용 분야에 적합합니다. |
| 낮은 흡습성 | 낮은 흡습성으로 습기에 덜 영향을 받고 안정적인 성능을 유지합니다. |
| 낮은 비중, 금속에 비해 무게 감소 | 저흡습 나일론은 금속보다 비중이 낮아 부품 경량화가 가능합니다. |
| 저온에서 탁월한 충격 강도 | 저온 환경에서도 탁월한 충격 강도를 유지합니다. |
POK(폴리페닐렌 옥사이드 케톤)
| 주요 특성 | 설명 |
| 뛰어난 내화학성 | POK는 탁월한 화학적 안정성을 나타내어 부식 및 화학적 침식에 강합니다. |
| 치수 안정성 | 습한 환경에서도 치수 안정성을 유지하여 부품의 정밀도를 보장합니다. |
| 높은 내후성 | POK는 자연 요소의 영향을 견딜 수 있어 옥외 및 가혹한 환경에 적합합니다. |
| 금속 대체로 인한 경량화 | 금속에 비해 POK는 비중이 낮아 부품 경량화가 가능합니다. |
| POM보다 우수한 내마모성 및 윤활성 | 폴리옥시메틸렌(POM)에 비해 POK는 우수한 내마모성 및 윤활성을 제공하여 고마찰 및 고하중 응용 분야에 적합합니다. |
| 주요 특성 | 설명 |
| 뛰어난 내화학성 | POK는 탁월한 화학적 안정성을 나타내어 부식 및 화학적 침식에 강합니다. |
| 치수 안정성 | 습한 환경에서도 치수 안정성을 유지하여 부품의 정밀도를 보장합니다. |
| 높은 내후성 | POK는 자연 요소의 영향을 견딜 수 있어 옥외 및 가혹한 환경에 적합합니다. |
| 금속 대체로 인한 경량화 | 금속에 비해 POK는 비중이 낮아 부품 경량화가 가능합니다. |
| POM보다 우수한 내마모성 및 윤활성 | 폴리옥시메틸렌(POM)에 비해 POK는 우수한 내마모성 및 윤활성을 제공하여 고마찰 및 고하중 응용 분야에 적합합니다. |
반도체 재료
| 주요 특성 | 설명 |
| 낮은 뒤틀림, 치수 안정성 | 반도체 소재는 낮은 뒤틀림 특성을 나타내어 고온 환경에서도 안정적인 치수를 유지합니다. 이는 공정의 일관성과 정밀도를 보장합니다. |
| 낮은 VOC (휘발성 유기 화합물) | 반도체 소재는 휘발성 유기 화합물(VOC)이 낮아 환경 오염과 작업자의 건강 위험을 줄입니다. |
| 낮은 흡습성 | 이러한 소재는 흡습률이 낮아 습한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. |
| 응용 분야 | 설명 |
| 마스크 박스 (레티클) | 반도체 소재는 반도체 리소그래피에 사용되는 중요한 부품인 마스크 박스 제조에 사용됩니다. 치수 안정성과 내마모성은 공정 정확도를 보장하는 데 필수적입니다. |
| 웨이퍼 캐리어 | 이 소재들은 반도체 웨이퍼를 지지하고 보호하는 웨이퍼 캐리어에 적용됩니다. 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다. |
| FOUP | FOUP는 반도체 웨이퍼를 포장하고 운송하는 데 사용되는 용기입니다. 운송 및 보관 중 웨이퍼의 안전과 안정성을 보장하기 위해 반도체 소재가 사용됩니다. |
| 웨이퍼 운송 박스 | 반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 운송 및 취급되어야 합니다. 반도체 소재는 운송 중 웨이퍼의 무결성과 안전을 보장하기 위해 웨이퍼 운송 박스를 생산하는 데 사용됩니다. |
