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專業複合材料
專業塑料在現代科技和工業中扮演著至關重要的角色。這些材料通常擁有卓越的特性，使其在特定應用中表現出色。Betec 提供三種類型的專業材料：低水分吸收尼龍、POK（聚苯並噁唑酮）和半導體材料，此三種材料都在各種工業應用中發揮著關鍵作用。
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專業塑料在現代科技和工業中扮演著至關重要的角色。這些材料通常擁有卓越的特性，使其在特定應用中表現出色。Betec 提供三種類型的專業材料：低水分吸收尼龍、POK（聚苯並噁唑酮）和半導體材料，此三種材料都在各種工業應用中發揮著關鍵作用。
低水分吸收尼龍、POK（聚苯並噁唑酮）材料是特殊用途塑料的典型代表，具備卓越的性能特徵，適用於多種專業領域。這些材料具備優異的化學耐性、尺寸穩定性、出色的耐磨性、低水分吸收性、低翹曲變形性，以及極佳的低溫衝擊強度，這些特性使其成為在高需求環境中不可或缺的材料。
另一方面，半導體材料在半導體製程中擁有無可比擬的優勢，其出色的尺寸穩定性、低揮發性有機化合物（VOC）、低水分吸收以及抗靜電性能，使其成為高精度應用的理想選擇。這些特性有效保證了製程穩定性與產品品質，並在光罩盒、晶圓容器、前開式統一載體（FOUP）及晶圓運輸盒等關鍵設備中發揮著核心作用，對半導體製造流程中的精密要求起到了不可或缺的支撐作用。
這些專業塑料材料處於各行業創新與技術發展的核心，顯著提升了特定應用領域的性能、運行效率及長期可靠性，推動了各項關鍵應用的卓越表現。
低吸濕性尼龍
| 關鍵特性 | 說明 |
| 耐化性 | 具有卓越低水分吸收性能的尼龍材質耐化學侵蝕並能有效抵抗腐蝕效果 |
| 低翹曲變形 | 在高溫環境下低翹曲性能,極為適用於高溫環境 |
| 尺寸穩定性 | 低水分吸收尼龍材質,在潮濕的環境中仍能維持尺寸穩定,確保原件精度 |
| 強耐氣候性能 | 能承受自然環境影響,亦適用於戶外環境 |
| 高耐磨與潤滑 | 優異的耐磨性與潤滑性,在高摩擦的情況下也極為適用 |
| 低水分吸收性 | 低水分吸收性能使其不受潮濕環境影響,有效維持各式產品性能 |
| 低比重,金屬輕量化 | 低水分吸收性能的尼龍比重較低於金屬,更能實現料材輕量化 |
| 低溫抗衝擊性能 | 在低溫環境中以能維持足夠的衝擊強度 |
| 應用領域 | 說明 |
| 仿真槍械 | 低水分吸收尼龍因其尺寸穩定性、耐化學性和耐磨性，廣泛應用仿真槍械中，以模擬真槍的外觀和性能。 |
| 水上設備 | 此材料也應用於水上運動設備、浮標及水上相關產品，因為它能夠在水環境中抵抗腐蝕。 |
| 金屬替代 | 低水分吸收尼龍常用於替代金屬部件,不僅能減輕重量,亦能提供高質性能,尤其需要提高強度和其耐用性中表現極其優異 |
| 飲用水支架 | 由於低水分吸收尼龍具備極佳的耐化學性及低吸濕特性，使其成為飲用水支架的理想選擇，保證長期的安全和耐用性 |
| GPS安裝座 | 低水分吸收尼龍廣泛應用於GPS裝置及其安裝座中，提供極佳的尺寸穩定性和耐候性，確保其在多變的環境中仍能穩定運行。 |
| 水處理應用 |
低水分吸收尼龍具有優異的化學穩定性和低吸濕性，十分適用於水處理領域，包括管道、閥門及其他設備，能有效抵抗水中的腐蝕並維持穩定性能。 |
POK（Polyphenylene Oxide Ketone）
| 關鍵性能 | 說明 |
| 耐化性 | POK擁有極佳的化學穩定性,耐化學侵蝕並能有效抵抗腐蝕效果說明 |
| Dimensional Stability
尺寸穩定性 |
It maintains dimensional stability in humid environments, ensuring component precision.
在潮濕的環境中仍能維持尺寸穩定,確保原件精度 |
| 強奈氣候性能 | POK能承受自然氣候變換,極為適用於戶外環境 |
| 低比重,金屬輕量化 | 與金屬相比，POK 具有較低的比重，有助實現零件輕量化。 |
| 比POM高耐磨與潤滑 | 與POM相比,POK更具耐磨與潤滑性,在高摩擦、高承重的情況下極為適用 |
| 水處理應用 | 低水分吸收尼龍具有優異的化學穩定性和低吸濕性，十分適用於水處理領域，包括管道、閥門及其他設備，能有效抵抗水中的腐蝕並維持穩定性能。 |
| 應用領域 | 說明 |
| 滑軌 | POK廣泛應用於機械領域，例如滑軌和導軌，其優異的耐磨性和潤滑性確保了運動過程的順暢性。 |
| 輸送機 | 該材料常用於輸送帶和運輸系統中，能有效抵抗摩擦和磨損，確保運輸效率。 |
| 金屬替代 | POK 也常作為金屬部件的替代材料，提供較輕的重量和更卓越的耐磨性。 |
| 耐磨支撐 | 在需要耐磨支撐和軸承部件的應用中，POK 能有效承受機械應力，延長部件的使用壽命。 |
| 固定元件 | POK 還被應用於緊固元件、固定裝置及其他連接部件中，為安全可靠的連接提供耐久性。 |
半導體材料
| 關鍵性能 | 說明 |
| 低變形,持續穩定性 | 半導體材料具有低翹曲變形之特性,即便在高溫環境下也能保持穩定尺寸,確保過程一致的精度 |
| 低揮發有機化合物 | 半導體低揮發性有機化合物,有效減少環境污染與公眾健康風險 |
| 低吸水 | 此材料具有低吸水性,在潮濕環境中也保有穩定性能 |
| 應用領域 | 說明 |
| 掩模盒（光罩） | 半導體材料被用於製造光罩盒，這是半導體光刻過程中的關鍵組件。其尺寸穩定性和耐磨性對於確保製程精確度至關重要。 |
| 晶圓容器 | 這些材料應用於晶圓容器，支撐並保護半導體晶圓，在製造過程中發揮著至關重要的作用。 |
| 前開始統一包 | FOUP（前開式統一包裝容器）是用於包裝和運輸半導體晶圓的容器。半導體材料被用於FOUP的建造中，以確保晶圓在運輸和儲存過程中的安全性和穩定性。 |
| 晶圓運輸箱 | 在半導體製造過程中，晶圓需要被運輸和處理。半導體材料被用於製作晶圓運輸箱，確保晶圓在運輸過程中的完整性和安全性。 |
